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光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。
工作原理及流程：催化净化是典型的气固相催化反应，其实质是活性氧参与的深度氧化作用。在催化净化过程中，催化剂的作用是降低活化能，同时催化剂表面具有吸附作用，使反应物分子富集于表面提高了反应速率，加快了反应的进行。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下，发生无焰燃烧，并氧化分解为CO2和H2O，同时放出大量热能，从而达到去除废气中的有害物的方法。 吸附法关键适用较低浓度的煤层气气体空气污染物的净化，浓度较高的有机化学煤层气汽体在吸附净化前必须减少浓度值。吸附技术是经典、常见的有机废气处理技术，也是工业化生产中的流行技术之一。吸附法的核心技术是吸附剂、吸附机设备和加工技术、再制造材料和后处理技术。活性炭具有较大的比表面积和微孔结构，广泛应用于有机气的吸附和回收。现阶段，活性炭吸附有机废气的科学研究关键集中化在吸附平衡的预测分析、活性碳原材料的改性及其有机化合物的理化性质对活性炭吸附特性的危害。
与热力燃烧法相比，其所需的燃料少，能量消耗低，设备设施的体积小。在化学反应过程中，利用催化剂降低燃烧温度，加速有毒有害气体完全氧化的方法，叫做催化燃烧法。由于催化剂的载体是由多孔材料制作的，具有较大的比表面积和合适的孔径，当加热到300——450℃的有机气体通过催化层时，氧和有机气体被吸附在多孔材料表层的催化剂上，增加了氧和有机气体接触碰撞的机会，提高了活性，使有机气体与氧产生剧烈的化学反应而生成CO2和H2O，同时产生热量，从而使得有机气体变成无害气体。催化剂是一种能改变化学反应速度，而在反应前后其本身的化学性质没有改变的物质。催化剂通常是由催化活性材料和催化载体构成。催化活性材料一般是金属或金属氧化物。其中贵重金属催化剂主要有铂、钯和钌等，普通金属催化剂主要有铜、铬、镍、钒、锰、铁、钴等金属及氧化物。催化载体是多孔材料，主要作用是使活性材料具有大的体表面积。
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吸附脱附催化燃烧设备有文献表明，催化燃烧装置催化焚烧时的“燃气/空气比值”范围一般在4%～11%之间；在必定的焚烧条件之下，燃/空比为6%时，天然气就能完成较好的催化焚烧作用，焚烧体系就可以得到热效率，一起又能取得较好的排放作用。 吸附脱附催化燃烧设备 焚烧器温度调理可以通过文本显示器的键盘输入，改动变频器的输出频率，调理恰当的风量。当风量增大，焚烧温度超越设定值，则PLc操控变频器降低输出频率，减少出风量来安稳焚烧器的温度。若变频器输出频率低于设定值(风机出风量频率，设为5 Hz)，而出风量仍高于设定值时，PLc开端计时，若在必定时刻内，降低到设定值，PLc抛弃计时，持续变频调速运转；若在必定时刻内温度仍高于设定，PLc将持续调理，直至到达设定值。由PLc经PID运算后操控变频器的频率输出；如温度不行，则频率上升，延时坚持必定时刻。反之亦然。 化燃烧装置可以说是一种较为常见的通过催化反应（无明火）处理有机污染物的方法，具有适用范围广，结构简单，净化速率高，节能、无二次污染等优点，催化燃烧废气处理，为了避免催化剂床层的堵塞和催化剂中毒，废气在进入床层之前需要进行预处理，以除去废气中的粉尘、液滴及催化剂的毒物。希望大家在选购时选购一款比较适合自己的废气处理设备。
