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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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YS8295这款新产品,定位于3D NAND 的eMMC5.1主控,支持LDPC算法,提供端对端的数据保护,提高了整个存储的性能和可靠性,给用户带来更好的应用体验,主要应用领域包括智能、平板电脑等嵌入式应用。
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《深圳市新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》提出,到2023年,建成20家以上创新载体,培育20家以上技术创新能力处于国内领先水平的龙头企业,打造10个重点产业集群,人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元。
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