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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。

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1亿美元已于签订终协议时完成支付,2022年底安森美半导体完成余款结清后,将完整掌控该晶圆厂,并接收原工厂约1, 100名员工。

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