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电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切(或横切)→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层,用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢,部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火,只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程:铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,来实现更大批量生产。
冷轧无取向电工钢硅钢片是将钢坯或连铸坯热轧成厚度约2.3mm带卷。制造低硅产品时,热轧带卷酸洗后一次冷轧到 0.5mm厚。制造高硅产品时,热轧带酸洗后(或先经800~850℃常化后再酸洗),冷轧到0.55或0.37mm厚,在氢氮混合气氛连续炉中850℃退火,再经6~10%小压下率冷轧到0.50或0.35mm厚。这个小压下率的冷轧可使退火时晶粒长大,铁损降低。这两种冷轧板都在20%氢氮混合气氛下连续炉中850℃退火,然后涂磷酸盐加酸盐的绝缘膜。晶粒取向硅钢一般都含Si3%,要求钢中氧化物夹杂含量低,并必须含有C0.03~0.05%和抑制剂(第二相弥散质点或晶界偏析元素)。
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,一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率,降低矫顽力和铁损,但含硅量增加又会使材料变硬变脆,导热性和韧性下降,对散热和机械加工不利,故一般硅钢片的含硅量不超过4.5%。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力,并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外,含氮过多也会妨碍晶粒成长,导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5%)的硅钢片脆性太大,很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损,而且在弱磁场中也有好的磁性(初始磁导率大)