先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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三星电子于2月推出了一款折叠屏Galaxy Fold，采用新技术和新材料开启了新的创新时代，早将4月26日在美国市场开卖，售价1980美元起。在中国市场，香港、上海在4月23、24日原本各有一场发布会，不过有消息称三星在中国区的Galaxy Fold发布会被临时取消了，延期时间待定。
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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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