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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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PRODUCT DETAILS
产品细节
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厂家经验丰富,直接供货,回收内存芯片无二次销售环节,质量放心。

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COMPANY PROFILE
公司介绍
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公司将一如继往地坚持“艰苦创业、科学求实、锐意改革、团结进取”的办厂方针。面对国际市场的激烈竞争和挑战,诚信回收库存电子(承德分公司)激流勇进,不断进行技术改造, 回收内存芯片产品推陈出新,向高质量、高科技、科学管理、完善的服务迈进。

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