国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准： ，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现适配；第四，集成国密加解密算法，可。
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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地，近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施，以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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