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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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南亚科总经理李培瑛表示,总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季, 整体需求疲弱,价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解,价格跌幅将缩小,而第3季季节性旺季消费型及需求增加,加上PC与服务器回稳,预期 DRAM供需逐步平稳。

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4月23日,三星声明称,由于发现了一些与产品相关的问题,需要进一步内部测试,所以决定推迟发布Galaxy Fold,发布日期将在几周内公布。

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考虑到市场和内部情况,三星将分阶段披露其投资计划。其中,首先宣布的是将于明年在京畿道华城校区完成的极紫外线(EUV)投资计划。 EUV是下一代半导体工艺技术,每台EUV设备价格超过2000亿韩元(1.7521亿美元)。全线运营需要超过30万亿韩元(262.8亿美元)。

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