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  铁素体耐磨衬板在常温下冲击韧度低,当在高温长时间加热时,力学性能将进一步恶化,可能导致475℃脆化、脆性或晶粒等。奥氏体不绣钢在常温下屈强比低(40%-50%),而伸长率、断面收缩率和冲击吸收功很高。并具有高的冷加工硬化性。   某些奥氏体耐磨衬板经高温加热后,会产生相和晶界析出碳化铬引起的脆化现象。在低温下,铁素体和马氏体耐磨衬板的冲击吸收功很低,而奥氏体耐磨衬板则有良好的低温韧性。对含有百分之几铁素体的奥氏体耐磨衬板,更要注意低温下塑性和韧性降低的问题。   复合耐磨板的焊接化学冶金过程与焊接工艺有着密切的关系。改变工艺条件必然会引起冶金反应条件的变化,因而也就影响到冶金反应过程。这种影响可归结为以下两个方面:熔合比的影响熔合比可以改变复合耐磨板的焊缝金属的化学成分。   要保证焊缝金属成分和性能的性,必须严格控制焊接工艺条件,使熔合比、合理。例如,复合耐磨板在堆焊时总是焊接工艺规范使熔合比尽可能的小,以母材成分对堆焊层性能的影响。在异种钢焊接时,熔合比对焊缝金属成分和性能的影响甚大,因此要根据熔合比选择焊接材料。

耐磨板-冷拔无缝钢管价格合理



  耐磨衬板的合金经热处理后组织均匀,析出相数量增多且更加细小弥散;热处理后合金硬度和抗压强度降低、相对压缩率增加、塑性改善,其综合力学性能;热处理后合金的电化学腐蚀极化曲线特征值发生显著变化,Icrit和钝化电流显著增大,击穿电位Eb增加,表明合金耐腐蚀性能增强。   硬度测试、压缩试验及电化学腐蚀等,研究热处理对耐磨衬板材料的金相组织和性能的影响。采用电子束熔化焊、电子束熔-钎焊和电子束阻隔熔化焊方法来实现耐磨衬板与异种金属之间的连接。研究发现耐磨衬板连接界面处产生的脆性金属间化合物是影响接头性能的关键因素。   采用电子束直接熔化焊时,接头界面会产生贯穿性裂纹导致焊缝直接断裂。电子束熔-钎焊中利用熔化的不锈钢润湿未熔化的合金母材,有效控制了液-固界面反应,实现冶金结合。在耐磨衬板的合金与反应区形成厚度20m的扩散层,在接头中未发现有金属间化合物相的产生。   电子束熔钎焊接头的抗拉强度达到200MPa。当Ti质量分数由0增加至0.28%~0.38%范围内时,夹杂物得到有效细化,尺寸小于2m的夹杂物比例大幅度,促进了针状铁素的形核。当Ti过量时,小于2m的夹杂物比例迅速降低,贝氏体转变成为主导。




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  利用金相、透射电子显微镜研究了不同回火温度对复合耐磨板的显微组织与力学性能的影响,研究了氢在耐磨板中的扩散行为,用电子探针分析了热变形复合耐磨板微观组织中的碳浓度分布,同时结合慢应变速率拉伸实验研究了复合耐磨板的氢脆性。   复合耐磨板回火后组织变化明显,碳含量较高和晶粒显著细化作用使抗拉强度从1300MPa级到了1500MPa级,形变诱导铁索体晶粒中的碳含量明显过饱和。当扩散反应达到平衡态时,原子位移平均平方代换与反应时间成线性关系,随着焊后冷速的降低,冷却过程中逸出的氢增多。   通过试样充氢后放置试验,发现扩散氢量不受焊道数量的影响,在100~200℃保温时,复合耐磨板中逸出氢的总量变化不大,但逸出时间随温度的升高而明显缩短。在形变诱导铁素体相变过程中,碳没有发生明显的从铁素体向奥氏体扩散,当温度低于580℃热压退火处理时,扩散层厚度随Si含量的增加先急剧减小然后增大,其氢脆性也明显增加。   从热力学的角度分析,在高于奥氏体-铁素体平衡转变温度Ae3变形,在复合耐磨板基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x与y矢量方向扩散速度相近,且远大于z方向扩散速率,变形存储能的作用终降低了体系相变后的自由能,当温度高于580℃时,扩散层的厚度随Si含量的增加而增加。




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