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激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打印机YAG激光打标机,光前激光打印机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。

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“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。




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紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。




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