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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商，近几年海康威视营收一直处于增长中，平均增速在40%左右，2014年增速一度达到60.37%，后续营收增速明显放缓，尤其是2018年增速相比2017年缩水近一半。
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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展，4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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