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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》，到2019年政府报告中指出，加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储，以及推进国产化存储发展，已升级成为 战略，核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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