想要探索金属材料-高温合金的图文介绍的奥秘吗?不妨点击这个产品视频,它将带您走进一个精彩绝伦的世界,让您对产品的每一个细节都了如指掌。


以下是:金属材料-高温合金的图文介绍的图文介绍

我们公司是一家专业研发、销售和生产 山西忻州高温合金。公司以创新产品和高端技术应用为导向,不断提供高品质产品和超值客户服务。公司研发生产的产品包括: 山西忻州高温合金,得到了客户的一致认可,同时也为公司树立了良好的品牌形象,拥有了较好的知名度。 经营理念:凝聚科技创新力量,创造美好明天。



1、铸造冶金工艺
目前各种先进铸件制造技术和加工设备在不断开发和完善,如热控凝固、细晶工艺、激光成形修复技术、耐磨铸件铸造技术等,原有技术水平不断提高完善从而提高各种高温合金铸件产品的质量一致性和可靠性。
不含或少含铝、钛的高温合金,一般采用电弧炉或非真空感应炉冶炼。含铝、钛高的高温合金如在大气中熔炼时,元素烧损不易控制,气体和夹杂物进入较多,所以应采用真空冶炼。为了进一步降低夹杂物的含量,改善夹杂物的分布状态和铸锭的结晶组织,可采用冶炼和二次重熔相结合的双联工艺。冶炼的主要手段有电弧炉、真空感应炉和非真空感应炉;重熔的主要手段有真空自耗炉和电渣炉。
固溶强化型合金和含铝、钛低(铝和钛的总量约小于4.5%)的合金锭可采用锻造开坯;含铝、钛高的合金一般要采用挤压或轧制开坯,然后热轧成材,有些产品需进一步冷轧或冷拔。直径较大的合金锭或饼材需用水压机或快锻液压机锻造。
2、结晶冶金工艺
为了减少或铸造合金中垂直于应力轴的晶界和减少或疏松,近年来又发展出定向结晶工艺。这种工艺是在合金凝固过程中使晶粒沿一个结晶方向生长,以得到无横向晶界的平行柱状晶。实现定向结晶的首要工艺条件是在液相线和固相线之间建立并保持足够大的轴向温度梯度和良好的轴向散热条件。此外,为了全部晶界,还需研究单晶叶片的制造工艺。
3、粉末冶金工艺
粉末冶金工艺,主要用以生产沉淀强化型和氧化物弥散强化型高温合金。这种工艺可使一般不能变形的铸造高温合金获得可塑性甚至超塑性。
4、强度提高工艺
⑴固溶强化
加入与基体金属原子尺寸不同的元素(铬、钨、钼等)引起基体金属点阵的畸变,加入能降低合金基体堆垛层错能的元素(如钴)和加入能减缓基体元素扩散速率的元素(钨、钼等),以强化基体。
⑵ 沉淀强化
通过时效处理,从过饱和固溶体中析出第二相(γ’、γ"、碳化物等),以强化合金。γ‘相与基体相同,均为面心立方结构,点阵常数与基体相近,并与晶体共格,因此γ相在基体中能呈细小颗粒状均匀析出,阻碍位错运动,而产生显著的强化作用。γ’相是A3B型金属间化合物,A代表镍、钴,B代表铝、钛、铌、钽、钒、钨,而铬、钼、铁既可为A又可为B。镍基合金中典型的γ‘相为Ni3(Al,Ti)。γ’相的强化效应可通过以下途径得到加强:
①增加γ‘相的数量;
②使γ’相与基体有适宜的错配度,以获得共格畸变的强化效应;
③加入铌、钽等元素增大γ’相的反相畴界能,以提高其抵抗位错切割的能力;
④加入钴、钨、钼等元素提高γ‘相的强度。γ"相为体心四方结构,其组成为Ni3Nb。因γ"相与基体的错配度较大,能引起较大程度的共格畸变,使合金获得很高的屈服强度。但超过700℃,强化效应便明显降低。钴基高温合金一般不含γ相,而用碳化物强化。

 

 




   二、铸造高温合金
    铸造高温合金是指可以或只能用铸造方法成型零件的一类高温合金。其主要特点是:
    1. 具有更宽的成分范围 由于可不必兼顾其变形加工性能,合金的设计可以集中考虑优化其使用性能。如对于镍基高温合金,可通过调整成分使γ’含量达60%或更高,从而在高达合金熔点85%的温度下,合金仍能保持优良性能。
    2. 具有更广阔的应用领域 由于铸造方法具有的特殊优点,可根据零件的使用需要,设计、制造出近终形或无余量的具有任意复杂结构和形状的高温合金铸件。
    根据铸造合金的使用温度,可以分为以下三类:
    第YI类:在-253~650℃使用的等轴晶铸造高温合金 这类合金在很大的范围温度内具有良好的综合性能,特别是在低温下能保持强度和塑性均不下降。如在航空、航天发动机上用量较大的K4169合金,其650℃拉伸强度为1000MPa、屈服强度850MPa、拉伸塑性15%;650℃,620MPa应力下的持久寿命为200小时。已用于制作航空发动机中的扩压器机匣及航天发动机中各种泵用复杂结构件等。
    第二类:在650~950 ℃使用的等轴晶铸造高温合金 这类合金在高温下有较高的力学性能及抗热腐蚀性能。例如K419合金,950℃时,拉伸强度大于700MPa、拉伸塑性大于6%;950℃,200小时的持久强度极限大于230MPa。这类合金适于用做航空发动机涡轮叶片、导向叶片及整铸涡轮。
    第三类: 在950~1100℃ 使用的定向凝固柱晶和单晶高温合金 这类合金在此温度范围内具有优良的综合性能和抗氧化、抗热腐蚀性能。例如DD402单晶合金,1100℃、130MPa的应力下持久寿命大于100小时。这是国内使用温度ZUI高的涡轮叶片材料,适用于制作新型高性能发动机的一级涡轮叶片。
    随着精密铸造工艺技术的不断提高,新的特殊工艺也不断出现。细晶铸造技术、定向凝固技术、复杂薄壁结构件的CA技术等都使铸造高温合金水平大大提高,应用范围不断提高。
  




五、造与热处理
1:加热 对于哈氏B-2合金来说,在加热前和加热过程中表面保持清洁并远离污染物是十分重要的。如果哈氏B-2合金在含有硫、磷、铅或其他低熔点金属污染物的环境下加热,则会变脆,这些污染物的来源主要包括标记笔痕迹、温度指示漆、油脂和液体、烟气。此烟气必须含硫低;例如:天然气和液化石油气含硫量不超过0.1%,城市空气含硫量不超过0.25g/m3,燃料油的含硫量不超过0.5%即为合格。 对加热炉的气体环境要求是中性环境或轻还原性环境,并且不可以在氧化性和还原性之间波动。炉中的火焰不可以直接冲击哈氏B-2合金。同时要以快的加热速度把材料加热到要求达到的温度,即要求首先要把加热炉的温度上升到要求温度,再把材料放入炉中加热。
2:热加工 哈氏B-2合金可以在900~1160℃范围内进行热加工,加工过后应该以水淬火。为了确保有的耐蚀性能,热加工过后应该退火。
3:冷加工 冷加工的哈氏B-2合金必须经过固溶处理,由于其具有比奥氏体不锈钢高得多的加工硬化率,所以成形设备要细心考虑。如果执行了冷成形工艺,那么有必要进行级间退火。 冷加工变形量超过15%时,使用前要固溶处理。
4:热处理 固溶热处理温度要控制在1060~1080℃之间,之后进行水冷淬火或材料厚度在1.5mm以上时可以快速空冷以获得的耐蚀性能。在任何加热操作过程中,材料的表面清洁均要有预先的防范。哈氏合金材料或设备部件在进行热处理时要注意以下一些问题:为了防止设备部件热处理变形,应采用不锈钢加强环;对装炉温度、加热和冷却时间应严格控制;装炉前,对热处理件进行预处理,防止产生热裂纹;热处理后,对热处理件PT;在热处理过程中如产生热裂纹,经过打磨后需补焊者,要采用专门的补焊工艺。
5:除垢 哈氏B-2合金表面的氧化物和焊缝附近的污点都要以精细的砂轮等打磨干净。 由于哈氏B-2合金对氧化性介质比较敏感,因此酸洗过程中会产生较多的含氮元素的气体。
6:机加工 哈氏B-2合金要以退火状态进行机加工,对它的加工硬化要有清醒的认识,例如:相对于标准奥氏体不锈钢要采用较慢的表面切削速度,对于表面的硬化层要采用较大的进刀量,并使刀具处于连续的工作状态。
7:焊接 哈氏B-2合金焊缝金属及热影响区由于易析出β相而导致贫Mo,从而易于产生晶间腐蚀,因此,哈氏B-2合金的焊接工艺应谨慎制定,严格控制。一般焊接工艺如下:焊材选用ERNi-Mo7;焊接方法GTAW;控制层间温度不大于120℃;焊丝直径φ2.4、φ3.2;焊接电流90~150A。同时,施焊前,焊丝、被焊接件坡口及相邻部位应进行去污脱脂处理。 哈氏B-2合金热传导系数比钢小得多,如选用单V型坡口,则坡口角度要在70°左右,采用较低的热输入量。 通过焊后热处理可以残余应力并改善抗应力腐蚀断裂性能。



软磁合金常用牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38 1J36,1J116,1J117 1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J911J751J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J951J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66,1J67,1J83,1J4031J30,1J31,1J321J33,1J381J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
软磁合号及其用途:
牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38
执行标准:GB/T15005-94
用途: 电磁回路和永磁回路中的磁分路补偿元件。
耐蚀软磁合金
牌号:1J36,1J116,1J117
执行标准:GB/T14986-94
用途: 在氧化性介质和肼类介质中工作的电磁器件。
高饱和磁感应强度软磁合金
牌号:1J22
执行标准:GB/T15002-94
用途: 电磁铁极头,耳机振动膜,力矩马达转子。
高硬度高电阻高磁导合金
牌号:1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J91
执行标准:GB/T14987-94
用途: 用于制作录音机和磁带机磁头芯片以及特电机变压器,传感器,磁放大器等各种高频电感元件铁芯。
磁头用软磁合金
牌号:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
执行标准:YB/T086-1996
用途:用于制作磁头外壳,芯片,隔离片。




点击查看秉争实业有限公司的【产品相册库】以及我们的【产品视频库】